Apple presenta los nuevos iPhone 13

0

Cada año Apple nos sorprende con una serie de nuevos productos, y este año la compañía de Cupertino, California, introdujo cuatro nuevos iPhone, un nuevo Apple Watch y dos nuevos modelos de iPad. Esto ocurrió desde un evento virtual que nos llevó a varios de los puntos más icónicos del estado dorado, reporta CNN.

Al igual que el año pasado, la nueva línea de teléfonos inteligentes está conformada por el iPhone 13 mini, el iPhone 13, el iPhone 13 Pro y el iPhone 13 Pro Max, que a pesar de no contar con ningún cambio notable de diseño tienen mejoras en sus cámaras, baterías y poder de procesamiento.

Y si bien no tuvimos una gran sorpresa o “una cosa más” durante el evento, la compañía hizo un cambio que, aunque pueda sonar aburrido, fue bien recibido y es que aumentó el almacenamiento inicial de sus modelos base, el iPhone 13 y iPhone 13 mini, de 64 GB a 128 GB. Además, ahora también se puede obtener una versión del 512 GB, algo que anteriormente estaba reservado para sus modelos Pro.

Por su parte, el iPhone 13 Pro Max se podrá adquirir con un almacenamiento de hasta 1 TB.

Además, contrario a los rumores, Apple realizó actualizaciones clave a sus modelos sin aumentar los precios base.

Apple mostró la comparativa de precios del nuevo iPhone 13 con algunos de sus modelos anteriores. Crédito: Apple

Apple hizo hincapié en su compromiso con el medio ambiente, por lo que su nueva línea del iPhone 13 está diseñada “utilizando muchos materiales reciclados”.

La compañía tiene el objetivo de convertirse en una empresa neutra en carbono para el año 2030, por lo que toda la línea del iPhone 13 fue diseñada para minimizar su impacto ambiental. Por ejemplo, Apple dijo que el empaque fue rediseñado para eliminar la envoltura de plástico exterior y así ahorrar 600 toneladas métricas de plástico, lo que acerca a la compañía a su objetivo de eliminar por completo el plástico en todos sus embalajes.

El iPhone utiliza elementos de tierras raras 100% reciclados en imanes y 10% reciclados en la soldadura de la placa lógica principal.

Fuente: CNN

Comments are closed.